Carbontech2025超精密加工大会:破解产业升级的“精度密码”
在上海新国际博览中心的聚光灯下,一场关于“微米与纳米”的尖端对话即将开启,这里汇聚了全球精密制造的最强大脑。
2025年12月9日至11日,Carbontech 2025第九届国际碳材料大会暨产业展览会将重磅推出“超精密加工与制造大会”。
半导体材料精密度的每一次突破,都意味着技术瓶颈的一次瓦解。金刚石、碳化硅等超硬半导体材料的精密加工水平,已成为衡量一个国家高端制造能力的重要标尺。
当芯片制程逼近物理极限,当量子器件要求原子级平整度,超精密加工技术已经成为全球科技竞争中最隐蔽却最关键的前沿阵地。
01精度革命
高端制造领域的“卡脖子”问题往往隐藏在最微小的尺度中。当芯片制程进入纳米时代,当量子计算需要原子级精度,材料的加工能力直接决定了技术的天花板。
超精密加工技术正成为这场科技竞赛中的关键变量。全球范围内,从实验室到产业化,一场关于“精度”的竞赛已经全面展开。
加工精度每提升一个数量级,就意味着相关产业能跃升一个技术台阶。这一点在半导体、航空航天、高端装备等领域体现得尤为明显。
当前的产业升级,表面是产品和技术的升级,深层次则是制造精度和工艺能力的升级。没有精密加工技术的突破,很多前沿科技只能停留在纸面上。
02大咖云集
Carbontech2025超精密加工大会将于12月10日在上海新国际博览中心举行。本次大会将汇集全球超精密加工领域的顶尖专家与领先企业,聚焦行业最紧迫的技术挑战。
来自全球半导体切磨抛龙头企业DISCO将展示他们在加工大尺寸金刚石材料中的整体解决方案。这家在全球半导体加工装备领域占据重要地位的企业,将首次公开分享其在大尺寸金刚石加工方面的最新突破。
浙江工业大学袁巨龙教授团队将揭示碳化硅衬底高效超精密抛光装备的最新进展,这一技术直接关系到第三代半导体材料的产业化进程。
特思迪将带来金刚石材料精密抛光技术的研究进展,而银湖激光蒋仕彬董事长则将分享金刚石的激光精密制造技术。这两种不同的技术路径,代表了当前超精密加工领域的两大主流方向。
03关键议题
本次大会将直面行业最棘手的三大核心问题,这些问题直接关系到中国高端制造业的自主可控能力。
金刚石衬底如何快速迈向4/6/8英寸?大尺寸金刚石衬底的制备与加工,是金刚石半导体走向产业化的第一道门槛。目前国际上已经实现了4英寸金刚石衬底的制备,但更大尺寸、更高质量的金刚石衬底仍然是行业追求的目标。
激光与能场辅助加工能否让加工效率提升一个量级?传统机械加工方法在面对超硬材料时效率低下、成本高昂,激光、超声波等能场辅助加工技术被认为是突破这一瓶颈的关键。
先进加工装备国产化下一步该往哪里突破?尽管我国在超精密加工领域取得了一系列进展,但高端加工装备仍然严重依赖进口。如何实现从“跟跑”到“并跑”乃至“领跑”的跨越,是摆在行业面前的现实问题。
04产学共振
本届大会的一大特色是学术界与产业界的深度交融。来自南方科技大学、华侨大学、国防科技大学、上海交通大学、哈尔滨工业大学、南京理工大学等十余所顶尖高校的科研团队将齐聚一堂。
这些团队将带来从磨削减薄、抛光到激光精密制造等产业关键环节的最新研究成果,覆盖了超精密加工的全链条技术。
学术界的前沿探索与产业界的实际需求将在大会现场形成共振。科研成果如何走出实验室,转化为实际生产力;产业难题如何获得理论指导,找到突破方向——这些问题的答案都将在交流与碰撞中逐渐清晰。
产学研用协同创新模式的深化,正是推动超精密加工技术发展的核心动力。本次大会将成为连接实验室与生产线的重要桥梁。
05平台价值
Carbontech超精密加工大会的价值远不止于学术交流。大会现场将设置技术对接专区,为参会者提供面对面的合作洽谈机会。实际设备展示区将汇集国内外先进的超精密加工装备。
“近距离谈合作、促转化、找方案,才是这次大会最真实的价值”。大会组织者强调,推动技术成果转化、解决企业实际问题、促进产业链合作是本次大会的核心目标。
在半导体材料国产化替代加速的背景下,超精密加工技术的突破显得尤为迫切。本次大会将成为一个集信息交流、技术展示、商业洽谈于一体的综合性平台。
对于从事超精密加工领域的研究人员、工程师和企业决策者而言,这不仅是了解行业前沿的机会,更是寻找合作伙伴、解决技术难题、把握市场趋势的重要场合。
在上海新国际博览中心E7馆,一位工程师正俯身观察金刚石衬底在激光加工设备中的微妙变化。展台屏幕上的数字不断跳动——表面粗糙度:0.5纳米,平面度:0.1微米。
这些数字背后,是中国超精密制造领域追赶世界先进水平的坚定脚步。当全球半导体产业格局面临重构,超精密加工技术的每一次突破,都在为产业自主可控增添一块基石。
12月的上海,这场关于“精度”的对话将给出答案。
Carbontech2025超精密加工大会:破解产业升级的“精度密码”
12-03-2025
